入职稍有规模的半导体企业去做销售业务,一般前几个月会下放到工厂去了解芯片生产,熟悉技术参数。但作为一名半导体二道贩子,我们只需要了解下相关知识就可以开展业务了。
原装与山寨
原装(原厂)一般指IDM或大型Foundry厂生产或代工的IC,公认性能好良品率高,就是价格贵,交期长,小批量人家还不理你。但好在半导体的本质还是0和1,标准化程度高,有了设计图和生产线就能一比一的复制出来,就有了山寨的空间,有时性能甚至比原装还好(于是就成了原厂)。当然被山寨的大多是工艺不高的芯片,像高通888,A14,Intel这种基本是没有山寨的,工艺太高了,没这光刻机和蚀刻技术做不来的。总之用行话来讲,进口=原装,国产=山寨,或者好听点叫完美替代。
耳熟能详的就不说了,我所涉及到的有:德州仪器TI、意法半导体ST、恩智浦NXP、瑞萨Renesas、英飞凌Infineon等等等。还有许多抄袭起家的山寨厂,有空我需要表格整理一下。
半导体芯片产业链重要环节
产业链简单来说分上、中、下游主要是三个环节:
这些名词看着很复杂,那我就用大白话帮大家翻译一下:
- IC 设计指的是集成电路设计。什么手机、电脑、智能设备玩意儿运行逻辑都要在这个时候定好;
- 晶圆制造是啥意思呢?因为集成电路需要做到一个晶片上,晶片是从砂石里层层提炼出来的东西,中间有拉晶、切割的工艺,要用到熔炼炉、CVD 设备、单晶炉和切片机这几样设备。
- 晶圆加工就是在上一步做好的晶圆基础上,把集成电路做到上面去主要包含镀膜、光刻、刻蚀、离子注入这些工艺。这也需要多项设备来实现。
- 封测就是封装+测试。目的是把上面做好的集成电路放到保护壳中,防止损坏、腐蚀。要用到切割减薄设备、引线机、键合机、分选测试机等设备。
最后,芯片就成品了。
业务流程
专有名词
- 晶圆Wafer
问就是台湾晶圆,高品质。 - 型号
- 批号
- 丝印
- 包装 管状 带装
对接对象
二道贩子的业务核心就是左手买右手卖,当前市场的竞争力在于有现货,价格低,质量靠谱。
销售
- 拿到客户采购电话后,打过去说明自己身份。
- 问Purchase list,或BOM单。
- 针对表上有货源的型号可以试着报价,接下来发送规格书,报价,发送样品,以及一系列细节。
- 成交一个型号后可以再问其他需要的型号,顺便主推下拳头产品。
技术支持
有时买方技术员有些奇奇怪怪的问题要问,可咱自己不会又不能瞎糊弄。这时就有必要利用上家的技术支持了。得到上家和买方技术员的微信后,买方问什么,就转发到上级技术员解答。(不用担心暴露,因为技术员不对外算是行规了。)
国产替代
国产芯片质量上来了,客户也很想要便宜且性能优异质量过硬的国产芯片。
- 注意芯片电压电流适用范围,并以买家身份问问技术员能否完全替代进口。
- 替代产品的具体型号可能与原厂大体不同,但关键数字基本一致。
货源查找与谈价
- 在Google,百度,立创商城,云汉芯城搜索芯片商家。
- 找到该公司的销售,表明身份,用途,EAU。
- 若觉得报价,交期,都OK,申请样品,再转给客户测试。
- 尝试进一步压价。
哈哈哈老江去搞芯片贸易啦,是在深圳吗
还是读研的,放假帮家里做点事